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热分析

• 让我们帮助您解决散热的难题!
  
  流体力学的重要性: 通过预测LED散热的性能可以使我们大大减少产品设计到投入市场的时间。我们可以很容易的测试出特定的印刷电路板或者整个电子系统的散热特性。然后我们通过优化产品原型来满足您对散热的需求。这样减少了反复修改产品原型的必要节省了宝贵的时间. 流体力学越来越多的被应用在产品的原型设计中。

一个简单的三层MCPCB ― 铜电路层，热传导绝缘层以及核心金属层，挤压在一起。通过这种技术挤压成型的三层MCPCB板为散热提供了一个完美的解决方案。

 

金属层（Metal Core Layer）
这层可以由铝，铜或者钢制成。应为原材料售价，重量以及导热特性的原因，铝通常被广大厂商所选择。通常的厚度一般为 1.0mm 至 3.2mm, 同时铝合金的种类通常为: AL6061, AL5052, AL1370, AL770, 以及 AL710.只有在少数对散热有极高要求的项目上铜会被选择作为基础材料。 通常情况下在金属层上添加散热片可以有助进一步的散热。 

介电层
介电层的厚度是十分重要的环节，因为它的厚度必须足够以防止短路的同时又要考虑到散热的问题。这样通常的厚度为 .075mm 至 .2mm (.003” - .008”)之间.如果想实现更加薄，或者更加厚的设计，必须考虑到不同的电压，或者电流问题。

 

铜电路层

这个层是传统的PCB电路层. 厚度可以从 35µm 至 350µm (1 - 10 oz/ft2) 覆盖着绿色或者黑色的阻焊漆以保护电路层. 如果需要高压的电流通过可以改变铜的厚度。